提交提案之前，请先检索仓库内是否已有相同的提案，如已有请在同一提案中进行讨论。

💻 需求背景、当前现状、期望实现的功能内容、具体的设计方案、以及测试方案

【需求背景】330版本已经支持了A2\A3的软切分。950需要补齐
【方案描述】
和A2\A3软切分方案保持一致

1. 任务创建时支持输入任务的NPU共享模式、占用的NPU\HBM资源数量
2. 亲和性调度时支持感知芯片剩余可用资源，并根据资源利用率做亲和性调度
3. dp支持重复挂载芯片到容器中，并向容器中输入软切分任务所需的配置信息

替代方案

补充说明

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