| [fix]修复参数芯片隔离 Co-authored-by: RainbowWhp<wanghaopeng3@huawei.com> # message auto-generated for no-merge-commit merge: !188 merge br_fix into master [fix]修复参数芯片隔离 Created-by: RainbowWhp Commit-by: RainbowWhp Merged-by: ascend-robot Description: # 1. 修改描述 - **修改原因：** 950PR上板模式不支持core-id 以及 dump参数，拉起后没有拦截也没有任何提示 - **修改方案：** 950PR上板模式拦截core-id 以及 dump参数 - **修改内容：** 增加CheckDump 以及 CheckCoreId - [ ] **涉及代码双合**(贴上另一个PR链接)： ---- # 2. 功能验证 - [ ] **功能自验截图**（请确保不体现个人信息） - [x] **冒烟是否通过** ---- # 3. 代码检视 - **要求：** - 合入功能代码大于 200 行，需要sig会议申报代码检视议题，并在PR中标注会议。 - committer评估是否需要在sig会议进行代码检视。 - 参与检视的committer人员名单与检视时间。 - 大于 1000 行代码原则上不允许合入，需进行备案。 - [x] **是否经过代码检视** - [x] **是否具备UT测试用例看护** - [ ] **是否需要在sig会议中进行代码检视** - **检视committer人员名单与检视时间：** ---- # 4. 资料修改自检 - **资料修改：** ---- See merge request: Ascend/msopprof!188 | 16 天前 |
