Backgroud（背景信息）

AscendC API 参考手册「附录」章节已提供《Vector指令理论性能汇总》《Cube指令理论性能汇总》《Reg矢量计算接口理论性能汇总》《C-API-Reg矢量计算接口理论性能汇总》四份理论性能类资料，而 SIMT 编程接口只有《SIMT接口软仿情况汇总》《SIMT接口精度标准汇总》两份，性能维度完全空白。现有 SIMT API 接口文档页中没有任何一页包含理论并行度或 cycle 级性能数据。用户编写 SIMT kernel 时无处查询接口的理论并行度，无法估算性能上界、判断瓶颈位置，只能依赖实测。

本需求新增《SIMT指令理论性能汇总》资料，归入「附录」章节，覆盖由单一硬件指令实现的 SIMT 接口（非软仿接口）的理论并行度数据。

Origin（信息来源）

SIMT 资料需求。

Benefit / Necessity （价值/作用）

• 补齐 SIMT 接口性能资料缺口，使「附录」章节的理论性能类资料覆盖 SIMT 编程接口。
• 支撑用户在编写 SIMT kernel 时估算性能上界、定位瓶颈，减少对实测的依赖。
• 与《SIMT接口软仿情况汇总》《SIMT接口精度标准汇总》构成 SIMT 接口的软仿/精度/性能三维参考。

Design（设计方案）

文档结构

1. 一级标题《SIMT指令理论性能汇总》，与同目录两份 SIMT 姊妹资料一致，不加主题锚点。
2. 开篇以单个条件编译块声明适用型号为 Ascend 950PR / Ascend 950DT。SIMT 仅支持该型号，不设多型号分支结构（与《Vector指令理论性能汇总》的三型号骨架不同）。
3. 开篇限定说明：所列数值为单指令理论性能；软仿实现的接口不提供理论性能，软仿情况交叉引用《SIMT接口软仿情况汇总》。
4. 正文按接口族分级，层次与《SIMT接口软仿情况汇总》一致，便于三份 SIMT 汇总资料横向对照。
5. 每族一张表，表前以「表N XXX理论性能汇总」编号标题领起并附表格锚点。

覆盖范围

• 覆盖各族中的非软仿接口：Warp 函数（LaneID / Warp Reduce / Warp Shfl / Warp Vote）、同步与内存栅栏、地址空间谓词与转换函数、访存函数、数学函数（bfloat16、half、float、fp8、整型、类型转换）。
• 不覆盖协作组（cooperative groups）全族——该族接口全部为软仿实现。
• 原子操作是否纳入待确认：《Vector指令理论性能汇总》声明原子操作不涉及理论性能，但 SIMT 原子操作存在非软仿数据类型。

表格字段

• 计算类接口：接口 / 输入数据类型 / 输出数据类型 / 理论并行度（element/cycle）。
• 数据搬运与访存类：接口 / 理论并行度（bytes/cycle）。
• 标量与控制类：接口 / 理论并行度（cycle/instruction）。
• 接口名写成指向对应 SIMT API 接口页的相对链接。

交付件

1. 新增 simt_instruction_theoretical_perf_summary.md，置于中文版「附录」章节目录下。
2. 修改「附录」目录页，新增入口链接，位置紧随《SIMT接口精度标准汇总》之后。

出口标准

• 版本：主线；芯片：Ascend 950PR / 950DT 单型号；本次不交付英文版。
• 验证：人工检视 + markdown 链接检查 + 文档写作规范检查。