Backgroud（背景信息）

AscendC 已支持在 SIMD VF（向量前端）场景中使用 printf、asc_dump_reg / asc_dump 等调测能力。当前需求不是新增这些调测能力本身，而是为用户补充可参考、可编译、可运行的样例工程，降低用户理解和验证 SIMD VF 调测接口的成本。

Origin（信息来源）

• 内部需求

Benefit / Necessity （价值/作用）

• 为 SIMD VF printf 和寄存器 dump 提供标准样例，便于用户快速掌握调测接口的使用方式。
• 覆盖字符串、整数、浮点等 printf 打印场景，以及 RegTensor / MaskReg 配合 asc_dump_reg、asc_dump 打印寄存器内容的场景。
• 通过 CMake 工程、数据生成和结果校验脚本形成完整交付，便于集成到样例目录和冒烟验证流程。
• 与已有“接口能力开发”类需求区分，本需求聚焦样例补充与使用演示。

Design（设计方案）

参考 asc-devkit/examples/01_simd_cpp_api/00_introduction/01_vector/add 的 CMake 工程组织方式，新增一个 SIMD VF 调测样例目录，例如 simd_vf_debug/，包含：

• CMakeLists.txt：使用 find_package(ASC REQUIRED)，配置 ASC/CXX 工程和 dav-3510 等目标架构。
• simd_vf_debug.asc：包含 host 初始化、__global__ __vector__ kernel，以及 __simd_vf__ 调测函数。
• scripts/gen_data.py：生成输入数据。
• scripts/verify_result.py：解析运行日志，校验 [simd] 打印和 dump 输出。

建议样例覆盖：

1. SIMD VF printf 打印样例

   • 在 __simd_vf__ 函数中通过 printf 演示字符串、整数、无符号整数、浮点数、多参数混合打印。
   • 在 __global__ 中通过 asc_vf_call<MyPrint>() 调用。

2. SIMD VF reg dump 打印样例

   • 在 __simd_vf__ 函数中使用 AscendC::Reg::RegTensor<T> 和 AscendC::Reg::MaskReg。
   • 演示加载/构造寄存器数据、执行简单操作，并调用 __asc_simd_vf::asc_dump_reg<T>(...) 和 __asc_simd_vf::asc_dump<T>(...) 输出寄存器内容。
   • 优先覆盖 float、half、int32_t，并在能力允许范围内扩展到更多整型、浮点和特殊数据类型。

3. 构建与验证

   • 支持 mkdir build && cd build && cmake .. && make 编译。
   • 在 NPU 环境运行二进制并重定向日志。
   • verify_result.py 校验日志中的 printf 标记、dump 标记和关键数值，保证样例可持续验证。

Acceptance Criteria（验收标准）

• asc-devkit 样例目录中新增 SIMD VF printf / dump 调测样例工程。
• 样例可独立完成配置、编译、运行和结果校验。
• README 或样例说明中明确使用场景、编译运行步骤、预期输出和限制条件。
• 样例语义与已有接口能力开发需求解耦，不将接口能力需求误归并为样例补充需求。