变更摘要

本次 PR 对 DSv4 系列 attention metadata 算子（共 6 个算子）的 host 端与 aicpu 端参数校验逻辑进行了统一增强。主要包括：新增 head_dim 必须为 128 的约束、将 cu_seqlens 的"元素非负"检查改为更严格的"首元素必须为 0"检查、为 seqused 系列参数新增上界校验（不超过对应 max_seqlen 或由 cu_seqlens 推导的序列长度）、对 ori_topk_length/cmp_topk_length 的维度一致性增加多维度校验，以及将 cmp_residual 错误信息中补充 cmpRatio 的实际值。部分函数签名因新增校验参数而发生变更。

主要改动

• 新增 head_dim == 128 强制校验: 在 CheckSingleParamLiV2 和 CheckSingleParamQliV2 中增加了 headDim 参数，并校验其必须等于 128，不满足则返回参数无效错误。

• cu_seqlens 校验逻辑从「非负」改为「首元素为 0」: 在所有 aicpu kernel 的 ParamsCheck 中（涵盖 cu_seqlens_q、cu_seqlens_k、cu_seqlens_ori_kv、cu_seqlens_cmp_kv），移除了逐个元素的 >=0 检查，改为检查首元素必须为 0。由于原有单调递增校验，首元素为 0 即可保证全部元素非负。

• seqused 参数新增上界校验: 在 aicpu kernel 端对 seqused_q、seqused_k、seqused_ori_kv、seqused_cmp_kv 增加上限校验——BSND 布局下不超过对应 max_seqlen，TND 布局下不超过由 cu_seqlens[i+1] - cu_seqlens[i] 计算的序列长度。

• ori_topk_length/cmp_topk_length 维度一致性校验增强: 在 sparse_flash_mla_metadata、sparse_flash_mla_grad_metadata、mixed_quant_sparse_flash_mla_metadata 的 host 端 CheckConsistency 函数中，增加了对这两个张量各维度的校验——BSND 时校验第1维等于 batch、第2维等于 max_seqlen_q、第3维等于 num_heads_kv；TND 时校验第2维等于 num_heads_kv。同时将校验触发条件从 socVersion（Ascend950）改为 oriTopk/cmpTopk != 0 且 mask mode 为 DEFAULT_MASK。

• BSND 布局下 max_seqlen 必须 > 0 的校验: 在多个 host 端校验函数中新增规则：当 layout_q 或 layout_kv 为 BSND 时，对应 max_seqlen_q/max_seqlen_k/max_seqlen_ori_kv/max_seqlen_cmp_kv 必须大于 0，否则返回参数无效错误。

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