NearLink_DK_WS63星闪开发板

介绍

NearLink_DK_WS63采用海思星闪WS63的解决方案，具备对802.11b/g/n/ax无线通信协议的支持；支持SLE1.0协议及SLE网关功能；可基于OpenHarmony轻量系统开发物联网场景功能，是物联网智能终端领域的理想选择。 NearLink_DK_WS63具有以下特点： 稳定、可靠的通信能力 支持复杂环境下 TPC、自动速率、弱干扰免疫等可靠性通信算法 灵活的组网能力 完善的网络支持 支持 IPv4/IPv6 网络功能 支持 DHCPv4/DHCPv6 Client/Server 支持 DNS Client 功能 支持 mDNS 功能 支持 CoAP/MQTT/HTTP/JSON 基础组件 强大的安全引擎 硬件实现 AES128/256 加解密算法 硬件实现 HASH-SHA256、HMAC_SHA256 算法 硬件实现 RSA、ECC 签名校验算法 硬件实现真随机数生成，满足 FIPS140-2 随机测试标准 硬件支持 TLS/DTLS 加速 硬件支持国密算法 SM2、SM3、SM4 内部集成 EFUSE，支持安全存储、安全启动、硬件 ID 内部集成 MPU 特性，支持内存隔离特性 开放的操作系统 开放操作系统 OpenHarmony，提供开放、高效、安全的系统开发、运行环境 丰富的低功耗、小内存、高稳定性、高实时性机制 灵活的协议支撑和扩展能力 二次开发接口 多层级开发接口：操作系统适配接口和系统诊断接口、链路层接口、网络层接口

图 1-1 NearLink_DK_WS63 星闪开发板

图2 NearLink_DK_WS63 星闪开发板背面外观图

规格

Wi-Fi

1×1 2.4GHz 频段（ch1～ch14） PHY支持 IEEE 802.11b/g/n/ax MAC 支持 IEEE 802.11d/e/i/k/v/w 支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz频宽 支持最大速率：150Mbps@HT40 MCS7， 114.7Mbps@HE20 MCS9 内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch、Balun 等 支持 STA 和 AP 形态，作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入 支持 A-MPDU、A-MSDU 支持 Block-ACK 支持 QoS，满足不同业务服务质量需求 支持 WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0 支持 RF 自校准方案 支持 STBC 和 LDPC

星闪

星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy（SLE） 支持 SLE 1.0 支持 SLE 1MHz/2MHz/4MHz，最大空口速率 12Mbps 支持 Polar 信道编码 支持 SLE 网关

CPU 子系统

高性能 32bit 微处理器，最大工作频率 240MHz 内嵌 SRAM 606KB、ROM 300KB 内嵌 4MB Flash

外围接口

1 个 SPI 接口、1 个 QSPI 接口、2 个 I2C 接口、1 个 I2S 接口、3 个 UART 接口、19 个 GPIO 接口、6 路 ADC 输入、8 路 PWM（注：上述接口通过复用实现） 外部晶体时钟频率 24MHz、40MHz

Software

Wi-Fi 模式 STA, Soft-AP and sniffer modes 安全机制 WPS / WEP / WPA / WPA2 / WPA3 加密类型 UART Download 软件开发 SDK 网络协议 IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT

固件烧录

（1）获取源码

repo init -u https://gitee.com/openharmony/manifest.git -b master --no-repo-verify
repo sync -c
repo forall -c 'git lfs pull'

（2）构建工具下载 ./build/prebuilts_download.sh

（3）安装编译工具 sudo apt install cmake

（4）安装编译工具 python3 -m pip install --user build/hb

（5）设置编译工具链环境变量,当前源码所在路径可用pwd命令查看

vim ~/.bashrc
  export PATH=/{当前源码所在路径}/device/soc/hisilicon/ws63v100/sdk/tools/bin/compiler/riscv/cc_riscv32_musl_b090/cc_riscv32_musl/bin:$PATH
  export PATH=~/.local/bin:$PATH
  source ~/.bashrc

执行 riscv32-linux-musl-gcc -v检查编译工具链是否配置成功

（6）编译 在源码目录下执行hb set,选择mini,选择对应开发板 选定nearlink_dk_3863之后执行命令

执行hb build -f编译,等待编译成功

如需进行XTS功能测试，则添加如下参数，选定nearlink_dk_3863_xts之后执行命令

hb build -f --gn-args="build_xts=true"

(7) 连接烧录

下载BurnTool烧录工具并解压

打开烧录工具，选择对应的串口,打开烧录工具,点开Option选项,选择对应的芯片,WS63E与WS63属于同一款系列，芯片选择WS63即可。

选择烧录文件,示例路径为：\wsl.localhost\Ubuntu-22.04\home\yoiannis\OpenHarmony\sdk_temp\out\nearlink_dk_3863\nearlink_dk_3863\ws63-liteos-app

勾选Auto Burn和Auto disconnect选项,点击connect连接,单按开发板RST按键开始烧录。

烧录完成之后按下开发板reset按键

打开串口工具,波特率选择115200,上电后可以看到相关的串口打印。