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新增conv3D功能 Co-authored-by: ca1kw<caikaiwei@huawei.com> # message auto-generated for no-merge-commit merge: !4807 merge master into master 新增conv3D功能 Created-by: ca1kw Commit-by: ca1kw Merged-by: cann-robot Description: ## 描述 <!--在这里详细描述你的改动，包括改动的原因和所采取的方法。--> 此 PR 为 AscendC 张量 API 框架新增了 conv3D（三维卷积）功能支持。核心思路是在现有 conv2D 数据通道（GM→L1→L0A→L0C→GM）的基础上，通过引入深度轴 D，扩展出 NCDHW / NDC1HWC0 两种新的逻辑布局格式，并分别为 GM→L1（NCDHW→NDC1HWC0）、L1→L0A（NDC1HWC0→NZ 的 img2col3d）和 L0C→GM（NZ→NCDHW）三个数据搬移方向实现了专用拷贝类与路由注册，使整个 conv3D 的 feature map 流水线可复用与 conv2D 相同的硬件指令路径。 ## 关联的Issue <!-- 如果这个PR是为了解决特定的Issue，请在这里提供Issue链接。例如：关联Issue #xxx--> ## 测试 <!--描述进行了哪些测试来验证你的改动。包括但不限于二级冒烟、算子泛化等。--> ## 文档更新 <!--如果这个PR包含文档的更新，请在这里指出。例如：更新了README.md文件。--> ## 类型标签 <!-- [x] 表示选中 --> - [ ] 🐛 fix: Bug 修复 - [x] ✨ feat: 新功能 - [ ] ⚡ perf: 性能优化 - [ ] ♻️ refactor: 代码重构 - [ ] 🧪 test: 新增或修改测试 - [ ] 📝 docs: 文档更新 - [ ] 🔧 ci: CI/CD 配置修改 - [ ] ↩️ revert: 回退 - [ ] 🧹 chore: 其他，请具体描述 See merge request: cann/asc-devkit!4807 | 1 个月前 |