Backgroud（背景信息）

当前 TSD 在向 device 加载插件包时，cann-hcomm-compat.tar.gz（HCOMM 兼容包）仅支持 CHIP_ASCEND_950、CHIP_ASCEND_350、CHIP_CLOUD_V5 等芯片，未覆盖 CHIP_ASCEND_910B。在 910B 芯片上需要加载该兼容包以保证 HCOMM 通信组件的版本兼容能力，因此需要扩展 910B 芯片对 cann-hcomm-compat.tar.gz 的支持，并增加针对 910B 的兼容性能力位判断逻辑。

Origin（信息来源）

来源于 PR #2797 的代码变更自动分析（runtime/TSD 模块）。

Benefit / Necessity（价值/作用）

1. 使 Ascend 910B 芯片可正常加载 cann-hcomm-compat.tar.gz 兼容插件包，补齐缺失的芯片支持。
2. 通过 IsSupportCommonInterface 能力位判断，在 device 不支持时安全跳过加载，避免在不兼容环境下加载失败。
3. 增强 TSD 插件包按芯片类型加载的精确性，提升跨版本 HCOMM 通信组件的兼容性与稳定性。

Design（设计方案）

1. 在 PKG_CHIP_SUPPORT_MAP 中为 cann-hcomm-compat.tar.gz 增加 CHIP_ASCEND_910B 支持。
2. 将兼容能力位常量 TSD_SUPPORT_CANN_TSCH_COMPAT（值 9）重命名为 TSD_SUPPORT_CANN_HCOMM_COMPAT_910B，语义上对应 910B 的 HCOMM 兼容能力。
3. 在 ProcessModeManager::LoadSinglePackageToDevice 中，针对 910B 芯片加载 cann-hcomm-compat.tar.gz 时，先通过 GetPlatInfoChipType() 获取当前芯片类型，再结合 IsSupportCommonInterface(TSD_SUPPORT_CANN_HCOMM_COMPAT_910B) 判断 device 是否支持，不支持则跳过加载。