可用于半导体制造中芯片表面缺陷的自动检测与分类，保证产品质量。项目基于Point-Rend算法，通过稀疏点预测提升高分辨率图像检测效率，支持10种缺陷类型识别，平均检测精度96.3%，分类准确率92.7%，推理速度提升约40%。【此简介由AI生成】
Introduction
可用于半导体制造中芯片表面缺陷的自动检测与分类，保证产品质量。项目基于Point-Rend算法，通过稀疏点预测提升高分辨率图像检测效率，支持10种缺陷类型识别，平均检测精度96.3%，分类准确率92.7%，推理速度提升约40%。【此简介由AI生成】
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